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精密廠房底版預防沉陷填充加固灌漿-基版下方空隙填充與地層加固

精密廠房底版預防沉陷填充加固灌漿

基版下方空隙填充與地層加固

1.工程背景

某精密廠房於使用一段時間後發現混凝土底版出現微細裂縫,且裂縫發生數量及規模呈現增長趨勢。為保障持續生產不受影響與結構物安全,使用單位委託專業人員現地勘查發現,廠房下方地層疑似發生不均勻沉陷導致混凝土基版角變量過大造成裂縫產生。為避免結構損傷持續擴大,並杜絕傳統基礎改良施工造成精密廠房內部汙染,使用單位特委託具有結構物頂昇加固經驗廠商提出預防性底版沉陷加固方案,並要求儘速進場執行。

2.解決方案

由於廠房底版沉陷狀況尚未危及結構安全及正常生產作業,為達到避免工廠停工修復及降低廠房內部環境施工影響等目標,特擬定解決方案如下:

(1)現場勘查確定填充加固區域

(2)採用對基版破壞性小的微鑽孔樹脂灌漿工法進行填充加固

(3)使用抗壓強度介於地層與混凝土之間,對環境的影響與破壞輕微,且材料養生與強度發展快,施工後幾乎可以即時承重不影響工廠運轉的微膨脹樹脂漿材進行灌注;(4)分區灌注不影響生產動線,灌注區域底版表面需進行防護

(5)灌漿過程須即時監控,並於遠端穩固牆面設置高程參考點作為施工過程及後續沉陷追蹤參考點

(6)灌漿孔填充與場地復原。

3.施工設計

經現場勘查發現,疑似發生不均勻沉陷區域基版厚度約20cm,待處理面積約100m2,呈長方形分布。考慮廠房內機具設置及工作動線,搭配採用工法特性進行施工設計如下:

(1)遠端穩固牆面設置4處參考點作為高程量測依據

(2)採用@1.5m間距交錯佈孔,每次由高程監測沉陷最大點進行灌注,依序灌漿收斂基版高程及填充加固地層

(3)採用12mm微型鑽孔深度100cm,10mm灌漿管埋深85cm,孔口以發泡材料封堵

(4)採用抗壓強度不小於2000psi的Tipor-03微膨脹非溶劑雙液型聚胺酯樹脂進行填充灌注

(5)漿材初始反應時間約150sec,終止反應時間約6~7min,令漿材可以充分流通填充空隙

(6)灌漿過程採用精度0.5mm自動雷射水準儀即時監測,並於預抬頂昇量3mm終止灌漿

(7)施工完成後灌漿孔以無收縮水泥砂漿填充,表面塗刷與原底版面同款環氧樹脂復原。

4.施工過程

因為本工程屬於預防性填充加固灌漿,基版下空隙規模小且分布不均勻,無法經由非破壞性檢測明確探查,施工過程先以地層擠壓加固、空隙填充及3mm頂昇量估算注入漿材數量。現場灌注時則以灌漿孔周邊不小於5m範圍漿液可能影響區域即時監測頂昇值作為灌漿終止依據。

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5.執行成果

透過灌漿完成後各灌漿孔孔口高程測量結果顯示,各處預抬頂昇量因支點轉移效應控制於0.5~3.0mm之間,相鄰孔位混凝土角變量控制於1/600以內,沒有造成混凝土任何二次損傷。經使用單位驗收完成並於長時間使用後驗證,本次施工採用的樹脂聚合物基底灌漿方案保障底版不再發生沉陷裂縫,圓滿達成精密廠房底版預防沉陷填充加固灌漿工作。

精密廠房底版預防沉陷填充加固灌漿

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