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頂昇灌漿 工法介紹

1.頂昇灌漿

頂昇灌漿 (單環塞灌漿)是一種運用於地表下5m以內,利用小直徑鑽孔搭配小口徑灌漿管,將適合的漿材注入地層中,達到道版、鋪面、建築物頂昇、止漏、湧水封堵、空隙填充、地盤改良、降低局部地層透水係數等目的的灌漿技術。因為灌注時孔口與灌漿管間需要進行封塞,又稱單環塞灌漿。常搭配1徑式或1.5徑式漿液泵送方式進行注漿,常用注漿壓力由P0+1~35kg/cm2不等,灌注時需搭配觀測系統同步監測,避免造成結構物二次損傷。

淺層注漿工法

 

2-1. 頂昇灌漿 應用方式

地表下2m以內常用於:

  • 道版或鋪面頂昇
  • 建築物扶正
  • 基礎版堵漏、止水、空隙填充

地表下2m~5m常用於:

  • 地層空隙或軟弱帶填充
  • 局部地盤改良(擠壓式灌漿)
  • 區域性地盤改良(劈裂式灌漿)
  • 局部範圍止水(透水路徑填充灌漿或降低局部地層透水係數)

 

 

2-2.頂昇灌漿 應用方式(2)

地層沉陷及掏空處理方式

3. 頂昇灌漿 的優缺點

優點

  • 灌漿機組較小,設備機具可快速動、復原。
  • 適用於局限空間施工。
  • 施工過程使用電鑽或TY衝擊式鑽孔,鑽孔斷面小,降低對結構之破壞。

缺點:

  • 以電鑽、穿孔機或TY衝擊式鑽孔及埋設灌漿管,受限於鑽孔能量,改良深度無法過深(通常不大於5m)。
  • 部分永久性灌漿材料較特殊,一般建材賣場不容易購得。
  • 灌漿監測須由具備經驗施工人員管控,技術層面高。

頂昇灌漿

 

4-1. 頂昇灌漿 的主要設備

鑽孔機

· 手持電鑽(最長可搭配2m長鑽頭)

· TY鑽孔機(氣動)

· 穿孔機

鑽孔鑽孔

 

 

 

 

 

 

 

 

 

灌漿機:

  • 樹脂灌漿機(電動/小流量)
  • 氣動灌漿機(氣動/中流量)
  • 小型熱泵(熱瀝青灌注用)
  • 活塞式灌漿機(水泥系/皂土系漿材用)

 

 

 

 

 

 

 

4-2. 頂昇灌漿 的主要設備(2)

監測設備

  • 雷射水準儀(0.1mm)
  • 自動經緯儀
  • 自動化監測設備

其他:

  • 空壓機
  • 發電機
  • 冷卻水泵

4-3. 灌漿使用材料

台灣常用:

  • 雙液型不膨脹聚氨酯樹脂(填充、頂昇)
  • 雙液型自膨脹聚氨酯樹脂(頂昇、止水)
  • 矽酸鹽樹脂(填充、頂昇)
  • 熱瀝青(湧水封堵、湧水路徑填充)
  • 水泥系材料(填充、侵入式地盤改良)
  • 皂土(+水泥)系材料(填充、擠壓式地盤改良)

其他:

  • PP塑膠系(填充)
  • 化學系漿材(臨時性止漏)
  • 矽溶膠漿材(降低局部地層透水係數)
  • 遇水膨脹樹脂(臨時性止漏)

4-4. 頂昇灌漿 流程(深度≦2m)

4-5. 頂昇灌漿 流程(深度≦5m)

4-6. 頂昇灌漿 流程(單環塞注漿,深度≦5m)

單環塞注漿

5-1. 案例:機場滑行道 頂昇灌漿

配合機場營運與跑道封鎖時程,使用聚胺酯樹脂材料進行剛性鋪面頂昇,夜間作業完成後,立即開放飛機起降。 – 詳細案例分享

5-2. 案例:公路底版加固

詳細案例分享

5-3. 案例:潛盾隧道仰拱滲漏止漏加固

5-4. 案例:預拌混凝土廠房剛性舖面頂昇加固

5-5. 案例:鋼鐵廠剛性舖面頂昇加固

5-6. 案例:精密廠房鋪面頂昇加固

頂昇灌漿

5-7. 案例:建築物頂昇(直接 頂昇灌漿 )

詳細案例分享

5-8. 案例:建築物頂昇加固(配合千斤頂)

頂昇灌漿

5-9. 案例:筏基底版湧水封堵(熱瀝青)

6. 注漿工法選用

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